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星科金朋申请用于RDL的基于PSPI的图案化方法专利使用激光在屏蔽层中形成槽

发布时间:2026-01-29 18:02:38点击量:

  国家知识产权局信息显示,星科金朋私人有限公司申请一项名为“用于RDL的基于PSPI的图案化方法”的专利,公开号CN121335592A,申请日期为2022年3月。

  专利摘要显示,本公开涉及用于RDL的基于PSPI的图案化方法。通过提供包括屏蔽层的半导体封装并使用激光在屏蔽层中形成槽而形成半导体器件。激光被开启并被暴露到屏蔽层,其中,激光的中心设置在屏蔽层的第一点上。激光在环路中移动,同时激光保留在屏蔽层上并暴露到屏蔽层。当激光的中心设置在屏蔽层的第二点上时,停止激光到屏蔽层的暴露。第一点和第二点之间的距离近似等于激光的半径。

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